全科科技成立 30 年，為一專業半導體產品銷售通路商，專注於有線、無線通訊、電信設備、數據暨網路通訊等應用領域。隨著網路通訊的成長趨勢，全科科技也在物聯網、車聯網、車用電子、人工智慧等市場持續耕耘，以迎接次世代的晶片需求。全科科技並於今年年初加入 Arm Flexible Access 推廣夥伴，增添矽智財銷售業務，也提供多元化的整合方案與服務給更多客群。
攤位簡介
全科科技成立 30 年，長年深耕於網路通訊領域，透過專業銷售與技術團隊，建構穩健 Arm 微控制器及微處理器開發支援服務。此外，目前為 Arm Flexible Access 台灣地區之推廣夥伴，旨在協助 IC 設計公司了解 Arm 新方案，並加速其 IP 導入速度。攤位中提供數項以 Arm 為基礎之 IoT 應用，以展現出全科科技的技術整合能力。
Cadence 在運算軟體領域擁有超過 30 年的經驗，已為當今電子設計的領導者。公司以智慧系統設計 (Intelligent System Design) 為核心策略，提供軟體、硬體及半導體 IP，協助電子設計從概念走向應用實現 Cadence 服務全球客戶，從晶片、印刷電路板至整體系統打造尖端與創新的電子產品，以應用於行動、消費性電子、超大型運算、5G 通訊、汽車、航太、工業及健康醫療等當今最活躍的市場。Cadence 已連續八年榮獲財星雜誌 (FORTUNE) 評列「百大最佳職場」之肯定。
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Cadence 驗證解決方案具備一流的核心引擎、驗證結構技術，支援 Arm 基礎的 Soc 設計，並大幅提高了驗證效能。歡迎參觀 Cadence 攤位，了解 Cadence 與 Arm 合作，以及 Cadence 系統開發套裝組合優化驗證技術，助力客戶開發出業界領先最佳 PPA 的產品並加速上市時間。
擎亞 (CoAsia) 集團成立超過 25 年，旗下子公司提供全方位 IC 設計服務，擁有無人駕駛的硬體設計及軟體平台開發的能力，遵循車用半導體設計功能安全規範，目前正在進行 ISO 26262 驗證。
擎亞作為 Arm 及三星晶圓代工廠的官方合作伙伴，能提供顧客投資、開發、銷售、模組製造等服務，服務據點遍布全球，是您前進系統半導體綜合解決方案的最佳夥伴。
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擎亞 (CoAsia) 集團作爲最佳 ASIC 設計服務公司，在短期內成功開發 14、8、5 奈米等多個 ASIC 產品。
未來擎亞將提供客戶符合車規 ISO26262 高性能無人駕駛 SoC 設計平台，以縮短客戶開發時程，持續加強與 Arm、三星晶圓代工的合作、通過與全球 IＰ 廠商配合、OSAT 整合，以最完整的半導體生態系統及專業技術人才，提供客戶最先進且全面性的 ASIC 服務解決方案。
奇景光電係全球顯示器驅動晶片及光學控制解決方案領先廠商，自主研發相關驅動 IC 與控制 IC、以及客製化影像處理晶片解決方案等，可應用於電視、筆記型／桌上型電腦、手機、平板、數位相機、汽車導航、虛擬實境裝置、超低功耗機器視覺智慧感測以及其他多種消費性電子產品。
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奇景光電 ( 納斯達克代號 : HIMX ) 全時智慧感測芯片，具超低功耗表現，可應用於多種 AI 視覺感測情境。透過與 Arm 的策略合作夥伴關係，奇景延續其智慧感測邊緣 AI 平台的成功經驗，藉著開發嵌入式 Arm 處理器的先進電腦視覺 AI 單晶片，提供邊緣運算，持續將奇景邊緣 AI 解決方案推向更嶄新的世代。
M31 Technology 是全球專業矽智財 (Silicon Intellectual Property) 開發商，擁有頂尖的研發與服務團隊，客戶涵蓋世界一流的晶圓代工廠及 IC 設計公司。主要產品包括高速介面矽智財設計如 USB、MIPI、PCIe、SATA 等，以及基礎矽智財如元件庫 (cell library) 設計與記憶體設計 (memory design) ，持續擴充新的 IP 產品線，如處理器核心實作矽智財與整合服務，了解更多請至 m31tech.com。
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M31 Technology 提供完整的通過矽晶圓驗證的 IP 產品組合，以滿足應用市場上多樣化的 IC 設計需求，包括 AI 加速器、邊緣運算、客製化物聯網、5G、車用電子和雲端資料中心。 M31 Technology 擁有超過 10 年的 IP 開發經驗，專注於高速介面 IP，包括 USB、MIPI、PCIe、SATA、SerDes 等，以及基礎 IP，包括記憶體編譯器 (SRAM Compiler)、標準元件庫 (Standard Cell Library)，以及通用 IO 元件庫 (General Purpose Input/ Output Library , GPIO)。
祥寶科技 (MICETEK) 是專業的微電腦發展系統供應商，主要成員來自全友電腦MICE事業部。提供客戶完整的解決方案， 如：Arm, PPC系統評估板、整合發展環境、編譯器⋯等嵌入式系統發展工具。 代理產品方面有 Arm DS、Arm Keil、Green Hills、LDRA 驗證軟體、XJTAG testing products、 Arm Cortex-M Flash Programmer ⋯等。不論是軟體、硬體或系統整合等各個發展階段，都能完全滿足客戶的需求，解決客戶尋找開發工具時的不便。同時祥寶也提供產品 porting 及客製化 PPC 開發板設計改版服務，可按照客戶特殊需求進行軟硬體設計。公司竭誠為廣大客戶服務，幫助客戶減少研發週期，降低開發難度和提高開發效率。
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Arm Development Studio
使用 Arm DS™，工程師可以開發可靠而高度優化的 Arm 應用程式處理器 (如 Cortex™-A/-R/-M和其他 Arm 嵌入式處理器) 嵌入式軟體
Arm Keil MDK
可以支援 Arm7/9, Cortex-M0/M0+/M3/M4/ M7/M23/M33/ M35P/ M55/R4, Armv8-M 是專業級的程式開發工具，能幫助工程師快速完成專案開發
LDRA 測試/認證工具
提供開放和可擴展的解決方案，功能有 需求可追溯性、測試管理、編碼標準合規性、代碼質量審查、代碼覆蓋分析、數據流和控制流分析、單元/集成/目標測試以及認證和監管支持
熵碼科技係致力於利用物理不可複製功能 (PUF) 發展創新安全解決方案的 IP 設計公司。我們應用母公司力旺電子的核心技術 (NeoPUF and NeoFuse)，以及廣泛布局的代工廠技術平台，為市場帶來具獨創性且能一站整合的 IP 解決方案，包括安全存儲 Secure OTP、硬件信任根 PUFrt、加密協處理器 PUFcc 和快閃記憶體保護套件，提供客戶最適合的晶片安全解決方案。
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熵碼科技攤位將有專業人員為來賓提供諮詢服務。舉凡產業洞察、產品細節、合作模式等資訊，都歡迎各位蒞臨現場交流。我們也將準備精美的資料及小禮品提供給參觀者，期待與各位的見面！
意法半導體擁有 48,000 名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。身為一家半導體垂直整合製造商 (IDM)，意法半導體與逾二十萬家客戶、數千名合作夥伴一起研發產品和解決方案，共同建立生態系統，協助利益關係人因應各種挑戰和新機會，滿足世界對永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧，電力和能源管理更高效，物聯網和互聯技術應用更廣泛。意法半導體承諾將於 2027 年實現碳中和。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com。
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意法半導體是全球 MCU 領導廠商，旗下的 STM32 系列因應各種應用領域需求，被廣泛應用於製造、醫療與消費性領域，是目前市場上最齊全的 MCU 系列。 STM32 今年著重在數位電源設計及高效能低功耗產品的發展上，產品含括 STM32G4 及 STM32U5 系列。展示內容另外涵蓋高階的 STM32H7 及 STM32MP1 其人機介面的設計應用。從今年的擺放可以體驗 ST 完整的開發平台與周邊設備，而這些工具將協助開發商加速產品上市時間。
86年5月，商杰成立於三重的小小辦公室走過兩千七百個日子，隨著業績成長、人員擴增我們換了兩次家，場所越換越大，樓層越換越高寬敞的辦公室容納更多的創新，居高臨下讓我們眼界更寬在瞬息萬變的電子產業，「以人為本、以客為尊」是我們唯一的堅持我們努力塑造一個學習的環境，鼓勵員工追求自我成長我們以自我規範代替鐵的紀律，我們深切的瞭解：員工才是公司最重要的資產，樂在工作的員工能為公司創造最大的獲利我們與客戶建立長期伙伴關係，忠於對客戶的承諾龐大的研發團隊及技術支援工程師隨時為客戶解決問題提供產業新知，與客戶分享成果，共創雙贏
92年5月，商杰經證期會核准成為公開發行公司93年3月，商杰經櫃買中心核准登錄為興櫃股票我們一路走來披荊斬棘，歷經艱辛在所有商杰人的犧牲奉獻下，我們度過一個又一個關卡風暴練就我們扎穩的馬步，烏雲過後又是一番前程似錦我們有一個共同的目標：我們期許商杰成為亞太地區首席專業電子零件代理商對提升區域性電子產業競爭力及大眾生活品質有所貢獻只要我們齊心齊力，必定可以再造下一個成功的未來
路，是無限寬廣；路，是無限延伸。
WE CHALLENGE, WE ENJOY, WE SEE THE FUTURE ~IN Sunjet
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ST/ STM32F412 為 Arm 的架構 Cortex-M4 核心，結合 Arm License 編譯整合開發環境並優化程式
(EDOM/ Sunjet 整合開發出”智能家用門鎖”方案)
陸傑科技已成立三十年﹐成為世界開發工具領導廠商--Lauterbach 台灣唯一代理商，也有二十多年了﹐跟隨其創新的世界技術與應用領域的擴張，陸傑科技同仁也一直精進自己的本職技能，以提供客戶高品質的產品與滿意的服務。近年來不僅僅著重於開發工具中的 Compiler 和 Debugger，也對軟體安全測試、Functional safety、邊界掃描測試、High-speed Bus Analyzer 提供了許多的解決方案。
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TRACE32 的模組式的開發工具，具備多種的擴充能力，允許對複雜系統進行無縫 Debugging，不管是在Boot loader、Hyperviser 或是 Concurrent OS 的開發階段；具開放式的 Software interface，可以自由地為了特定目的與其他的 Toolchain 做緊密的結合，也提供了許多的不同 Muliticore/Manycore 的組合結構；Real-time Trace 提供以 on-chip/serial/parallel trace port 錄製 Stream data，以便形成 Trace-based Profiling and Code Coverage 的分析圖表，更可使用 Trace32 提供的 Tool Qualification support Kit (TQSK) 來鑑定與 Function Safety 相關報告。
新思科技名列美國標普 500 指數成分股，長期以來是全球排名第一的 IC 電子設計自動化 ( EDA ) 創新公司，也是排名第一的 IC 介面 IP 供應廠商，專門提供「矽晶到軟體 ( Silicon to Software™ ) 」最佳的解決方案。不論是針對開發先進半導體系統單晶片 ( SoC ) 的設計工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解決方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的產品。更多詳情請造訪 : www.synopsys.com。
新思科技 1991 年在台灣成立分公司，目前在台北、竹北及新竹三地均設有辦公室，是在台灣的跨國軟體企業中，擁有最大規模研發團隊的公司之一。新思科技持續扮演台灣半導體產業發展「策略夥伴」的角色，不斷引進創新的 EDA 技術，協助台灣廠商突破研發瓶頸，提升 IC 設計效能與縮短產品上市時程，與台灣半導體產業共同成長與茁壯。
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隨著 AI、車用電子、5G 通訊、HPC 等開發平台系統軟硬體的複雜程度日益增加，傳統驗證方法已無法滿足相關系統驗證需求，其中系統軟/韌體開發所需資源及成本更已遠超過硬體開發需耗費的成本；愈來愈多實例證明系統軟體不僅是產品能否按照規畫時間上市的必要條件，更是與競爭對手產品差異化的關鍵因素。
新思科技與 Arm 長期以來在全球市場基於先進客戶的需求，共同推廣系統設計解決方案，包括 Platform Architect，以獲得最佳的基於 Arm 架構開發的系統單晶片、具有驗證 IP (VIP) 的 VCS 進行 RTL 偵錯、用於早期軟體/韌體/ Boot loader 開發的 Virtualizer/VDK、用於 SoC bring-up、性能和功耗探索的 ZeBu 模擬仿真系統，以及可執行實際的驗證場景基於 HAPS FPGA 的原型設計。全新硬體平台如 ZeBu EP1 和 HAPS-100、新推出的 ZeBu Empower，以及不斷擴展的 Arm 模型和 Arm 協議 VIP 組合，持續為各個應用領域的 Arm 合作夥伴提供強大的解決方案。
Trustonic 是全球領先的 TEE 可信執行環境軟體發展商，通過將安全性嵌入智慧設備和網聯汽車，增強了人們對技術的信任度，使得企業能夠持續創新並以敏銳的思維迎接新的機遇。使用同類最佳的硬體級安全性和軟體應用程式保護，Trustonic 確保企業收入、推動創新並確保可靠性。
Trustonic 總部位於英國劍橋，最初由 Arm、Thales 和 G&D 合資成立。如今，Trustonic 的客戶涵蓋世界領先的汽車製造商、金融機構和移動運營商以及每一家一級安卓手機製造商。
更多資訊，請訪問 : https://www.trustonic.com/
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Trustonic 是 Arm 在 2012 年 Co-founded 之安全解決方案之公司。本攤位將介紹 Trustonic Secure Platform “Kinibi” – 一個基于 Arm TrustZone 的 microkernel OS，符合 GlobalPlatform 之 TEE 標準，且更強大的安全執行環境 (Trusted Execution Environment)，它能補足常用 Android、 Linux、 QNX 等嵌入式作業系统，滿足在智能設備、IOT 及汽車行業之各種應用之安全要求。
我們也將演示 Kinibi 在智能設備、IOT 及汽車行業的安全實踐案例，為觀眾講解在移動支付、secure GUI、DRM 數字版權管理、敏感數據保護、生物識別、數字車鑰匙、OTA 升級等方面的應用，並探討如何符合 Google 和 Amazon Alexa 的安全認證要求。
台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國 NYSE 代碼：TSM ) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。台積公司為約 535 個客戶提供服務, 生產超過 12,302 種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如智慧型手機、高效能運算、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；民國一百一十年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千三百萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。民國一百一十年十二月，台積公司於日本熊本縣設立一子公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc., JASM）。JASM 將興建並營運一個十二吋晶圓廠並預計將於民國一百一十三年底前開始生產。同時，台積公司持續執行其於美國亞利桑那州設立先進晶圓廠的計劃，並將於民國一百一十三年開始生產。
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在晶片的世界，所有的產品也都是一連串選擇與取捨的結果，在效能、功耗效率、尺寸（成本）之間審慎評估取得平衡。產品設計人員面臨最基本的抉擇之一就是決定採用何種半導體製程技術，是否選擇較高操作電壓的高效能技術來獲取最大的頻率與效能？但是如此偏好效能表現的結果將使晶片尺寸變得更大，耗能變多，而且產生更多熱能。設計人員是否選擇了功耗與效能比較平衡的技術讓晶片尺寸更小，功耗更低，但卻無法達到最高的頻率？又或是聚焦於最佳功耗效率與最低漏電的技術？在台積公司推出 N3 技術之前，晶片設計人員都必須面臨如此艱難的選擇。
台積公司很高興在 2022 年推出支援 N3 的 TSMC FINFLEX™ 技術，將三奈米家族技術的效能、功耗效率、以及密度進一步提升，讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上利用相同的設計工具來選擇最佳的鰭結構支援每一個關鍵功能區塊，分別有 3-2 鰭、2-2 鰭、以及 2-1 鰭結構可供選擇，其特性如下：
3-2 鰭 – 提供最快的時脈速率及最高的效能支援最高要求的運算需求
2-2 鰭 – 提供高效效能，達到效能、功耗效率與密度之間的最佳平衡
2-1 鰭 – 提供最高功耗效率、最低的功耗與漏電、以及最高的密度
